：儀器概述

該熱物性測(cè)試儀采用的瞬變平面熱源法及縱向熱流技術(shù)，具有方便、快捷、的特點(diǎn)，可用來(lái)測(cè)量各種不同類型材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散率以及熱熔，適用的熱導(dǎo)系數(shù)范圍0.015-100W/MK之間，適用樣品類型：固體、粉末、涂層、薄膜、液體、各向異性材料等多種不同形式材料。參照標(biāo)準(zhǔn)GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89. 適應(yīng)ASTM D5470，但它也使用熱結(jié)構(gòu)-函數(shù)分析以使結(jié)果更，符合MIL-I-49456A，絕緣片材，導(dǎo)熱樹(shù)脂，熱導(dǎo)玻纖等。

    該儀器可自動(dòng)測(cè)試薄的導(dǎo)熱材料的熱阻抗與熱導(dǎo)率參數(shù)。這些材料般在電子封裝業(yè)普遍使用，也可以測(cè)試些軟的或硬的、半液體或粘性的材料。熱導(dǎo)率是描述材料熱傳導(dǎo)性能的重要參數(shù)。儀器通常可以適應(yīng)測(cè)定熱導(dǎo)率范圍從高到中等的材料，接觸壓力范圍在10~550psi（70~3800Kpa）手動(dòng)加壓或液壓，樣品溫度范圍為15~70℃，也可到600—1000℃，后者需要定制裝置。

二：主要技術(shù)參數(shù)

1. 樣品尺寸：直徑10-30mm，厚度2-10mm

2. 導(dǎo)熱系數(shù)范圍：0.005—100 W/mK，精度3%,精度≤±3%,重復(fù)性≤±1%

3．熱擴(kuò)散率測(cè)量精度：5%

4.比熱測(cè)量精度：7%（需配比熱測(cè)試模塊）

5. 溫度范圍：室溫—1000度(精度±1攝氏度)

6.配有完整的測(cè)試系統(tǒng)及軟件平臺(tái)。

7.操作采用全自動(dòng)熱分析測(cè)試軟件，快速準(zhǔn)確對(duì)樣品進(jìn)行試驗(yàn)過(guò)程參數(shù)分析和報(bào)告輸出。

三：原理簡(jiǎn)介

     熱流測(cè)量能提供些只靠溫度測(cè)量是無(wú)法得到的、非常重要而且詳    盡的數(shù)據(jù)，DRX-II系列熱流儀因?yàn)椴捎眯?zhǔn)裝置而使其具備了*精度和準(zhǔn)確性。其操作也非常的簡(jiǎn)便。DRX-II系列熱流儀廣泛應(yīng)許多行業(yè)。原理：熱流分析基于以下原理：如果薄片的熱傳導(dǎo)率為λ（kcal/mh℃），厚度為d（m），將其接觸在熱輻射物表面。當(dāng)達(dá)到平衡后，穿過(guò)薄片的熱傳導(dǎo)強(qiáng)度Q（kcal/m2•h或W/ m2）可由以下公式得出：

 Q=λ/d ×△T

   式中△T＝薄片兩邊的溫度差，λ，d均為已知數(shù)據(jù)。

主要特點(diǎn)

  1. 全自動(dòng)操作，包括軟件

  2. 可選固定平行板或懸浮測(cè)試板（根據(jù)用戶需要定）

  3. 可選樣品---溫度控制與溫度批測(cè)試

  4. 標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)接口

  5. 內(nèi)置校驗(yàn)程序 

      所有的測(cè)試參數(shù)以及過(guò)程均通過(guò)人機(jī)交互圖形界面軟件控制。接觸壓力與樣品溫度可以自動(dòng)測(cè)定與控制，數(shù)據(jù)顯示簡(jiǎn)單清晰，并繪制熱參數(shù)對(duì)厚度的曲線圖。通過(guò)這些數(shù)據(jù)可以決定表面接觸熱阻以及熱導(dǎo)率。測(cè)試時(shí)間可以自動(dòng)控制以使時(shí)間與精度兩者得到好權(quán)衡。設(shè)備需要配置溫度控制的循環(huán)冷卻水浴，以及臺(tái)聯(lián)想臺(tái)式電腦，用于運(yùn)行Windows-XP，電腦與測(cè)試設(shè)備通過(guò)接口連接，電源為220VAC/50Hz。

四：數(shù)據(jù)處理及操作

：標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法

1：儀器對(duì)薄的電絕緣材料熱阻的測(cè)試方法，可以應(yīng)用于厚度在0.02～30mm導(dǎo)熱性單體或復(fù)合片材。“熱導(dǎo)”只適用于均質(zhì)材料。導(dǎo)熱絕緣材料通常是復(fù)合材料，其中包括：填料、黏合劑、增強(qiáng)劑，例如：玻璃纖維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)或是聚合物薄膜鋪層。為了避免混亂，使用“表面熱導(dǎo)”來(lái)衡量均質(zhì)和非均質(zhì)材料。計(jì)算熱導(dǎo)有限制條件：必須測(cè)量試樣的厚度。熱阻的測(cè)量數(shù)據(jù)受到以下因素影響：相關(guān)的壓力、試樣表面特性和其他的傳熱方式。

  參考文獻(xiàn)：

  ASTM標(biāo)準(zhǔn)：D374,固體電絕緣材料的厚度測(cè)試方法；E691，處理實(shí)驗(yàn)室研究的實(shí)例，確定測(cè)試方法的性。E1225，利用G-C-L熱流動(dòng)技術(shù)測(cè)量固體熱導(dǎo)。

  軍事標(biāo)準(zhǔn)：MIL-I-49456A，絕緣片材，導(dǎo)熱樹(shù)脂，熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)。

  標(biāo)準(zhǔn)GB5598-85《氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試方法》等。

2：關(guān)于試樣的定義：

    1、平均溫度（表面），n-面積測(cè)量表示溫度

    2、復(fù)合材料，由不同部分構(gòu)成的材料，各部分可以對(duì)材料的性能貢獻(xiàn)是成比例的，或是有協(xié)同效應(yīng)。

    3、熱加速器/傳感器，由絕緣線圈裝配組成，可以提供可測(cè)量的熱量并可以應(yīng)用于判斷溫度。

    4、均質(zhì)材料，材料具有穩(wěn)定的性能，其性能與材料的位置不成函數(shù)關(guān)系。

     5、熱導(dǎo)系數(shù)（λ），熱導(dǎo)的時(shí)速，在穩(wěn)定條件下，通過(guò)單元面積的熱流。每單元溫度斜率在垂直該面積上。

     6、熱阻（θ），材料對(duì)熱流動(dòng)的阻礙。

     7、界面熱阻（R_I），溫度的不同會(huì)在試樣表面之間的相關(guān)扁平面上產(chǎn)生熱流動(dòng)。試樣的冷熱表面得到了測(cè)量。

     8、熱阻系數(shù)，它是熱導(dǎo)的倒數(shù)。在穩(wěn)定狀態(tài)條件下，在與單元熱流等溫面垂直方向上的斜率。

3：符號(hào)的定義

1、λ－熱導(dǎo)，W/m·k

2、 －與試樣相關(guān)的高溫面的溫度，K

3、 －與試樣相關(guān)的低溫面的溫度，K

5、A－試樣面積，m²               

6、X－試樣厚度，m

7、Q－熱流速，W(J)/S

8、q－熱流或單位面積上的熱流密度，W/ m²

9、α－加速器/傳感線圈的電絕緣溫度系數(shù)

10、I－電流，A                    

11、θ－熱阻，K·m²/W

1. 測(cè)試方法的計(jì)算

在沒(méi)有使用熱量計(jì)時(shí)，熱流用以下公式計(jì)算：

Q：熱流量 W

V：加熱器的電壓

I：加熱器的電流

2、試樣導(dǎo)熱系數(shù)的計(jì)算

Q：熱流，

d：試樣厚度，

A：試樣受熱面積，

T_H ：試樣熱面溫度，

T_C：試樣冷面溫度，

從單層或是多層試Q樣的熱阻—各自的試樣厚度的平面圖中得到熱導(dǎo)。在平面圖中X軸表示試樣厚度值，Y軸表示試樣熱阻值。

熱阻－厚度曲線是條直線，其斜率是表面熱導(dǎo)的倒數(shù)。在零厚度處的截距是界面熱阻，R_I是試樣的特性。

另種方法是用小平方值法計(jì)算斜率和截距。

五：軟件的操作及安裝

   1：軟件的操作環(huán)境:windowsxp/sp2簡(jiǎn)體中文操作系統(tǒng)，office2003完整安裝。

2：用隨機(jī)所帶光盤(pán)，按提示安裝到文件路徑。

3：軟件升級(jí)到公司下載相關(guān)控件或與我公司技術(shù)部聯(lián)系。

4：軟件軟件操作全中文式。隨機(jī)所帶光盤(pán)有說(shuō)明。

六：設(shè)備配置

1、測(cè)試主機(jī)              臺(tái)

2、計(jì)算機(jī)（帶打印機(jī)）    套（用戶自備）

3、測(cè)試軟件              套（光盤(pán)）

5、數(shù)據(jù)處理裝置          臺(tái)

6、說(shuō)明書(shū)                份

7、合格證                份